球形硅微粉的特性及應用。球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。 球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

　　球形石英粉具有優良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩定的化學性能。 首先，球形粉末具有良好的活動性，經過與樹脂攪拌而構成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質量分數能夠到達90.5%.

　　石英粉的填充量越高，熱導率越低，模塑料的熱收縮系數越小，并且單晶硅的熱收縮系數越接近，所消費的電子元件的性能越好。 其次，球形粉末的應力僅為角形粉末應力的60%.由球形石英粉制成的塑料密封劑的應力集中小，強度大。球形粉末外表潤滑，摩擦系數小，模具磨損小，可使模具運用壽命延長1倍以上。

　　隨著電子信息產業的飛速開展，越來越多的手機，個人電腦等電子信息產品的消費和銷售開端進入世界前列，帶動了中國集成電路市場的不時擴展。 石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充才能，低收縮性，低應力，低雜質，低摩擦，價錢低廉的特性，可用于大范圍和超大范圍的綜合 電路基板和包裝資料。 已成為不可短少的優質資料。